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?Under Fill 树脂
具有防止产品下落和温度变化时电路与电路板(PCB)的接触发生问题的功能,可以使用在芯片级封装(CSP,chip scale package)、球栅阵列封装(BGA,ball grid array)、倒装(Flipchip)等产品。
?DAM / FILL / COB用树脂
是为了实现半导体零部件的高集成化和模块化,用来保護电路的热硬化性的环氧树脂成型材料。
?黏合劑
1. 是芯片或者封装的表面贴装(SMD)时使用的热硬化性环氧树脂黏合劑
2. 非耐热性产品的Uv硬化型黏合劑?
?光電元件用樹脂

是从外部环境保護光电二极管(photo-diode)、 photo-TR 等的光电元器件( photo device)的透光性的环氧树脂密封胶材料(Epoxy Encapsulent).
?塗裝用樹脂
1. 不适合用模具成型的半导体封装(有机、无机EL)的防潮防湿用涂装材料
2. 具有防静电功能的传导性涂装材料?
?導電性黏合劑
是用于芯片黏结用的導電性银环氧树脂( Silver Epoxy)黏合劑
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